由 Reinhard 
随着全球半导体行业快速发展，12吋晶圆厂已成为产业关键。
2024年末，中国大陆多家半导体企业的12吋晶圆生产线相继传出重要进展，涵盖功率器件和高级逻辑芯片等领域。以下是主要企业的最新动态：
1. 润鹏半导体
- 项目亮点：
- 通线仪式：润鹏半导体12吋积体电路生产线项目于 2024年12月31日 举行通线仪式。
- 产能规划：满产后将达到 年产48万片12吋功率晶片 的生产能力。
- 投资规模：项目一期总投资人民币 220亿元。
- 技术方向：聚焦 40奈米以上模拟特色工艺，产品广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制及消费电子。
- 地理位置：项目位于深圳市宝安区湾区芯城。
2. 珠海天成先进
- 项目亮点：
- 投产时间：12吋晶圆级 TSV 立体集成生产线于 2024年12月30日 宣布投产。
- 技术特色：采用 九重晶圆级3D封装技术体系，覆盖「纵横（2.5D）」、「洞天（3D）」和「方圆（MicroAssembly）」三大技术方向。
- 一期产能：年产 24万片 TSV 立体整合式产品。
- 远期规划：2028-2032年二期完成后，年产能将提升至 60万片。
- 应用领域：智慧驾驶、传感成像、数据通信等。
技术说明：TSV（矽通孔）技术通过在矽晶圆内部钻出垂直孔形成电气连接，已成功应用于三星 DDR5 和 SK 海力士 HBM 等产品。
3. 燕东微电子
- 融资动态：
- 燕东微电子拟向北京电子控股有限责任公司发行 A 股，募集资金总额人民币 40.2亿元，其中人民币 40亿元 用于北电集成12吋积体电路生产线项目。
- 本次发行价格为每股人民币 17.86元。
- 项目规划：
- 2024年开始建设，2025年第4季设备搬入，2026年底实现量产。
- 2030年满产，2031年预计收入人民币 83.4亿元。
4. 粤芯半导体
- 项目亮点：
- 投产时间：新建12吋积体电路模拟特色工艺生产线（三期）于 2024年12月28日 通线投产。
- 投资规模：三期总投资人民币 162.5亿元。
- 技术范围：采用 180到90奈米制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台。
- 产能规划：新增月产能 4万片晶圆，预计达产年产值人民币 40亿元。
5. 华虹无锡
- 项目亮点：
- 通线时间：华虹无锡积体电路研发和制造基地（二期）于 2024年12月10日 投产。
- 投资规模：项目总投资 67亿美元。
- 技术范围：覆盖 65、55到40奈米 工艺。
- 产能规划：月产能 8.3万片，达产后基地总月产能将达约 18万片。
2024年末，中国大陆12吋晶圆厂迎来集中投产高潮，包括润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体和华虹无锡在内的企业在功率器件、模拟工艺和先进逻辑芯片等领域取得突破。
这些项目的落地和扩展将进一步增强中国大陆在半导体制造领域的竞争力，并推动全球半导体产业的协同发展。
Eberhart