由 Eberhart 摩根士丹利最新研报预测，AI专用集成电路（ASIC）市场规模将从2024年的120亿美元增长到2027年的300亿美元，年复合增长率高达34%。尽管英伟达GPU在性能方面占据优势，但ASIC在成本效益上的优势使其成为云服务提供商（如亚马逊、谷歌、微软）青睐的替代方案。
报告指出，云服务商推动ASIC发展主要基于两点：一是优化内部工作负载，ASIC能够更有效地满足其AI推理和训练需求；二是性价比更高，ASIC的单位成本低于英伟达GPU，尤其在大规模应用场景下。例如，亚马逊的Trainium芯片在推理任务中比英伟达H100 GPU便宜30%-40%。
摩根士丹利看好ASIC领域的几大赢家：英伟达仍将主导GPU市场，尤其在大模型训练方面；ASIC供应商方面，博通、世芯电子（Alchip）和Socionext值得关注，其中世芯电子因与AWS深度合作而备受看好；Cadence等EDA工具厂商、台积电及其供应链伙伴（如ASE、KYEC）也将从ASIC制造的快速增长中受益；此外，Advantest（测试服务）和三星电子（HBM）也将在ASIC市场中获得增长。
报告认为，ASIC和GPU将在未来长期共存，满足不同需求场景。虽然ASIC在成本和能效方面具有竞争力，但英伟达凭借其成熟的系统集成能力和强大的软件生态，仍将保持竞争优势。量子计算的潜在影响以及退役GPU的再利用也可能对AI半导体市场带来一定冲击。
